Nutzentrennsysteme
für Leiterplatten
Unabhängig von Material, Größe oder Kontur – unsere DIVISIO Nutzentrenner trennen Leiterplatten mit einer Präzision von bis zu 10 µm aus dem Nutzen. Ob als Insellösung, Inline- oder Offline-Anlage – ASYS liefert eine Maschine, die sich perfekt an Ihren Anforderungen und Ihrer Fertigung orientiert. Dabei setzen wir auf bewährte Trennverfahren wie Sägen, Fräsen oder Lasern.
Die passende Nutzentrenn-Lösung
für Ihre Anforderungen
DIVISIO 2100
- Nutzentrennen mittels Fräser oder Säge
- Parallelisierung von Beladung/Entladung und Trennprozess durch Drehtisch
- Linear-Motoren für höchste Dynamik und Genauigkeit
- hohe Flexibilität durch Einsatz von Magnet-Adapter
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Integration von AOI zur Schnittkantenkontrolle
- Bad-Mark-Erkennung
- automatischer Werkzeugwechsel mit 8-fach-Magazin
- Schnittstelle für Roboter Be- und Entladung
- Entwickelt für SynapticaOS
- ASYCAM: Offline-CNC-Programmierung
- 100%ige Traceability für Leiterplatten
- Verwendung des selben Spindeltyps und Staubsaugers über alle DIVISIO Nutzentrennsysteme (geringe Ersatzteilhaltung)
Energieeinsparung durch bedarfsgerechte Ansteuerung der Spindel und des Staubsaugers
ASYS entwickelt modulare, skalierbare Maschinenlösungen, die sich flexibel an Produkt- und Prozessanforderungen anpassen lassen und dadurch Ressourcen schonen. Der Einsatz recyclingfähiger Materialien sowie eine nachhaltig gestaltete Lieferkette sind integraler Bestandteil der Entwicklung. Intelligente Energiemanagementsysteme und z.B. vorausschauende Wartung reduzieren den CO₂-Fußabdruck und sichern eine effiziente, zukunftsfähige Produktion.
DIVISIO 5100
- schnell und präzise durch hochdynamische Linear-Achsen mit einer Positioniergenauigkeit von ±10 µm
- Taktzeiten von bis zu <2,5 s durch Doppelspindel- und Doppelgreifertechnik
- höchste Flexibilität durch 140 maschinenspezifische Optionen
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- automatisierte Be- und Entladung von Nutzen, Trays, WPC, Shuttlesystemen oder mittels Roboter-Schnittstelle
- Selbstüberwachung durch integrierte Kamerasysteme (Rüstkontrolle, AOI)
- bis zu 20,5 Schichten Autonomiezeit durch integrierte Fräserbank mit 20 Werkzeugpositionen
- AMR-Anbindung
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- ASYCAM: Offline-CNC-Programmierung
- 100%ige Traceability für Leiterplatten
- Skalierbare Lösung. Kann durch geänderte Anforderungen während des Lifecycles angepasst werden.
Energieeinsparung durch bedarfsgerechte Ansteuerung der Spindel und des Staubsaugers.
ASYS entwickelt modulare, skalierbare Maschinenlösungen, die sich flexibel an Produkt- und Prozessanforderungen anpassen lassen und dadurch Ressourcen schonen. Der Einsatz recyclingfähiger Materialien sowie eine nachhaltig gestaltete Lieferkette sind integraler Bestandteil der Entwicklung. Intelligente Energiemanagementsysteme und z.B. vorausschauende Wartung reduzieren den CO₂-Fußabdruck und sichern eine effiziente, zukunftsfähige Produktion.
DIVISIO 6000
- bis zu 3,2 Sekunden Taktzeit durch Multigreif-Technik möglich
- kleiner Footprint durch Integration von Folgeprozessen
- Flexibilität durch Schnellwechsel-Adaptersystem
- Rundschalttisch zur Integration von Final-Assembly-Prozessen (ICT, AOI, Flash, etc.)
- Shuttle zur Integration zusätzlicher Prozesse (Wenden, Reinigen, AOI)
- automatische Be- und Entladung von Trays, WPC und Shuttlesystemen
- Taktzeit-Reduktion durch Parallelisierung der Prozessschritte
- AMR-Anbindung
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- ASYCAM: Offline-CNC-Programmierung
- 100%ige Traceability für Leiterplatten
Energieeinsparung durch bedarfsgerechte Ansteuerung der Spindel und des Staubsaugers
ASYS entwickelt modulare, skalierbare Maschinenlösungen, die sich flexibel an Produkt- und Prozessanforderungen anpassen lassen und dadurch Ressourcen schonen. Der Einsatz recyclingfähiger Materialien sowie eine nachhaltig gestaltete Lieferkette sind integraler Bestandteil der Entwicklung. Intelligente Energiemanagementsysteme und z.B. vorausschauende Wartung reduzieren den CO₂-Fußabdruck und sichern eine effiziente, zukunftsfähige Produktion.
Individueller AutomatisierungsgradHalbautomatische Stand-alone-Maschine oder Hochleistungs-Inline-Nutzentrenner.
Flexibel skalierbare FunktionenMit über 70 Optionen lassen sich die Nutzentrenner optimal an Ihre Fertigung anpassen.
Parallelisierung von ProzessenBis zu 12 Stationen sind in der DIVISIO 6000 mit Rundschalttisch integrierbar.
Nutzentrennen halbautomatisch
Als Stand-alone-Lösung arbeiten unsere halbautomatisch betriebenen Nutzentrenner mit Drehtisch. So lassen sich zusätzliche Funktionen wie „Scannen von unten“ problemlos integrieren. In Kombination mit einem Cobot steigern Sie die Produktivität und Autonomie der Anlage zusätzlich.
- Kleine bis große Losgrößen
- Mittlere bis hohe Produktvarianz
- Manuelle Be- und Entladung
- Schnittstelle zu Cobot
Nutzentrennen vollautomatisch
Größtmöglichen Durchsatz erreichen Sie mit unseren flexiblen High-speed-Inline-Nutzentrennern. Die modulare, platzsparende Konstruktion lässt keine Wünsche offen. Sie benötigen beispielsweise unterschiedliche Auslaufsysteme? Wir integrieren für Sie Shuttle, Warenträger, Tray, Vollflächenbänder oder Schubladen.
- Ab Losgröße 1
- Höchste Produktvarianz
- optional: flexibles Greifsystem
- optional: Doppelspindel-Technologie
Software-Plattform SynapticaOS
Planen. Steuern. Überwachen. – Eine Plattform. Alle Ebenen.
SynapticaOS bietet intuitive, leicht implementierbare Software für die Industrie.
Die Software-Plattform optimiert Abläufe durch nahtlose Datenverfügbarkeit und
kombiniert MES-Funktionen mit Lösungen zur Echtzeitsteuerung von Materiallogistik und Produktion.
ASYS FAQ
Nutzentrennen
Beim Nutzentrennen werden einzelne Leiterplatten aus einem Fertigungsnutzen (Mehrfachnutzen) getrennt. Dieser Prozess erfolgt nach Bestückung und Lötung und zählt zu den letzten Schritten der SMT-Fertigung. Ziel ist eine saubere, präzise und möglichst stressarme Trennung, um Bauteile, Leiterbahnen und Lötstellen zuverlässig zu schützen.
Für das Nutzentrennen kommen unterschiedliche Verfahren zum Einsatz:
- Fräsen für komplexe Konturen und hohe Flexibilität
- Sägen für schnelle und wirtschaftliche gerade Trennlinien
- Lasern für berührungsloses und besonders schonendes Trennen empfindlicher Leiterplatten
Die Wahl des geeigneten Verfahrens hängt von Faktoren wie Material, Kontur, Bauteildichte, Durchsatz und Qualitätsanforderungen ab.
Beim Trennen können mechanische Kräfte auf die Leiterplatte einwirken. Zu hohe Belastungen können Lötstellen, Leiterbahnen oder empfindliche Bauteile beschädigen. Moderne Nutzentrennsysteme sind deshalb darauf ausgelegt, die Belastung während des Trennprozesses zu minimieren und eine hohe Produktqualität sicherzustellen.
Die DIVISIO Nutzentrenner von ASYS trennen Leiterplatten mit einer Präzision von bis zu 10 µm. Diese hohe Genauigkeit ermöglicht das sichere Arbeiten auch bei engen Konturen, dicht bestückten Baugruppen und anspruchsvollen Elektronikanwendungen.
ASYS bietet Nutzentrennsysteme passend zu unterschiedlichen Fertigungsanforderungen an:
- Insellösungen arbeiten als eigenständige Stand-alone-Systeme.
- Inline-Anlagen sind direkt in die Produktionslinie integriert und ermöglichen maximale Automatisierung.
- Offline-Lösungen arbeiten unabhängig vom Linientakt und bieten zusätzliche Flexibilität.
Dadurch kann das Nutzentrennen optimal an Produktionsvolumen, Layout und Durchsatzanforderungen angepasst werden.
Ja. Die DIVISIO-Systeme unterstützen unterschiedliche Automatisierungsgrade – von halbautomatischen Stand-alone-Lösungen bis hin zu vollautomatischen High-Speed-Inline-Anlagen. Je nach Anwendung können Shuttle-Systeme, Warenträger, Trays, Cobots, Greifsysteme oder weitere Automatisierungskomponenten integriert werden, um Produktivität und Anlagenautonomie zu erhöhen.
Halbautomatische Nutzentrenner wie die DIVISIO 2100 eignen sich besonders für kleinere bis große Losgrößen mit mittlerer bis hoher Produktvarianz. Die Be- und Entladung erfolgt manuell.
Vollautomatische Nutzentrenner sind direkt in die Fertigungslinie integriert und auf maximalen Durchsatz ausgelegt. Sie übernehmen Trennung, Transport sowie optional die automatische Be- und Entladung selbstständig und eignen sich besonders für hochautomatisierte Produktionsumgebungen mit hoher Produktvarianz.
Die DIVISIO Nutzentrenner kombinieren Präzision, Flexibilität und Skalierbarkeit in einem System. Mit über 70 verfügbaren Optionen können die Anlagen individuell an unterschiedliche Fertigungsanforderungen angepasst werden. Darüber hinaus unterstützen sie unterschiedliche Automatisierungsgrade, ermöglichen die Parallelisierung von Prozessen mit bis zu zwölf Stationen und bieten Lösungen für kleine Losgrößen ebenso wie für hochautomatisierte Inline-Fertigungen.
