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DIVISIO 6000
für dynamisches Nutzentrennen

DIVISIO 6000 ist ein hochdynamisches Nutzentrennsystem für maximale Leistung. Die Maschine kann Nutzentrennen mit den abschließenden Prozessen des Bestückens oder Testens kombinieren.

Nach dem Routing werden die vereinzelten Leiterplatten in der Mitte der Maschine auf einem Drehtisch oder einem Shuttle-System abgelegt. Verschiedene Prozesse können hier integriert werden, wie z.B. ICT-Test, Flashen, (Laser-)Markieren, AOI-Inspektion, Reinigen, Bestücken und viele mehr.

Dank Einsatz paralleler Prozesse und der Multi-Greiftechnik erreicht das DIVISIO 6000 Nutzentrennsystem sehr kurze Taktzeiten. 

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Nutzentrennmaschine.

Die Vorteile
für Ihre Produktion

  • Weißes Piktogramm eines Sternsymbols in einem Kreis auf schwarzem Hintergrund.
    Automatischer Programmwechsel
  • Weißes Piktogramm eines Würfels in der Ecke einer Box auf schwarzem Hintergrund.
    Geringer Platzbedarf im Vergleich zu einer Endprüfungslinie
  • Weißes Piktogramm einer Uhr mit gestrichelter Umrandung und einem Pfeil, der sich darum dreht, auf schwarzem Hintergrund.
    Kürzeste Zykluszeiten durch Parallelisierung von Prozessen

Verschiedene Technologien in einer Anlage

Das Nutzentrennsystem DIVISIO 6000 kombiniert mehrere Technologien, ermöglicht das Nutzentrennen und die abschließende Prüfung, bearbeitet 100% getestete Leiterplatten und erreicht eine Zykluszeit von 2,5 Sekunden.

    • Segment Belt
    • Produktträger
    • Transport
    • Testing
    • Flashing
    • Montage
    • Inspektion
    • Markieren
    • Werkstückträger
    • Tray-Handling und Palettierung
    • Shuttle-Transport
    • Flachbandförderer

Drehtisch-Funktionen des DIVISIO 6000

Drehtisch mit 4, 8 oder 12 Positionen zur Integration zusätzlicher Prozesse wie:

  • Testen
  • Reinigen
  • Markieren

 

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Innenansicht einer Nutzentrenn Maschine mit Drehtisch und einer Leiterplatte.
Innenansicht eines Nutzentrennsystems.

Shuttle-Funktionen des DIVISIO 6000

Shuttle-Transport mit 1, 2 oder 4 integrierten Shuttles für:

  • Reinigung
  • AOI-Inspektion
  • Flipping

 

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Passgenaue Lösungen für Ihre Bedürfnisse
 

  • Reinigung
    Maximale Reduktion von Staubpartikeln auf der Leiterplatte für höchste Endproduktqualität
  • Laser-Markierung
    Kennzeichnung der Leiterplatte nach dem Trenn- und Test-Prozess
  • Optische Analyse
    Integration von Messgeräten zur Überprüfung der LED
  • ICT/Blitz
    Integration von Geräten für In-Circuit-Tests und Flashen der Leiterplatte
  • AOI
    Schnittprüfung zur Kontrolle der Trennpräzision

 

Nutzentrenn Maschine

Wir beraten Sie zu
Nutzentrennsystemen

Für weitere Informationen oder ein persönliches Beratungsgespräch nehmen Sie gerne Kontakt auf. Wir stehen Ihnen zur Verfügung, um Ihre individuellen Anforderungen zu besprechen.