Schablonendruck
SMT Elektronikfertigung
Drucksysteme für die Beschichtung von Leiterplatten, Glas und Keramik mit pastösen Medien. Der Produktbereich SERIO bietet skalierbare und autonome Drucksysteme, spezialisiert auf Schablonenapplikationen – Schablonendruck in der SMT Elektronikfertigung. Optimieren Sie Ihre Produktion mit unseren innovativen Drucklösungen.
SERIO 4000
- Ausrichtwiederholbarkeit von ±12,5 µm @ 6 Sigma
- Druckwiederholbarkeit ±20 µm @ 6 Sigma
- Variable Taktzeiten von 7 Sekunden + Druck für flexible Produktionsanforderungen
- Produktwechsel in weniger als 2 Minuten für minimale Ausfallzeiten
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- > 200 Optionen für maximale Flexibilität
- Optimierter Druckkopf für Stufenschablonen
- Schneller Reinigungszyklus dank oszillierende Reinigung (iROCS)
- APS - Automatisches Pin Support System für producktspezifische Unterstützung, erspart teure Drucknester
- iSET Rüstkontrolle stellt sicher dass die geeigneten, freigegebene Materialien und Werkzeuge verwendet werden
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Oszillierende Reinigung für schnelle, im Vliesverbrauch sparsame Schablonenreinigung
SERIO 6000
- Ausrichtwiederholbarkeit von ±12,5 µm @ 6 Sigma
- Druckwiederholbarkeit ±20 µm @ 6 Sigma
- Asynchrone Vorbereitung der Maschine
- Selbstständige, autonomer Auftragswechsel
- Pastentransfer beim Auftragswechsel
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Keine Stillstände durch autonome Features: SPHERE, Kartuschen-Magazin, Schablonenmagazin, elektrischer Dispenser, iROCS Ultra
- Steigerung der Effizienz und Produktivität
- Kostenersparnis durch reduzierten Ausschuss und weniger Abfall
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Erweiterung mit Autonomiefunktionen auch im Feld möglich
- iROCS Ultra senkt den Verbrauch des Reinigungsvliess und reduziert Abfall
- Sphere kann die Lotpaste von einer zu nächsten Schablone umsetzen, reduziert den Verschnitt und Abfallkosten
wartungsarme Technologie
SERIO X5 Professional
- Ausrichtwiederholbarkeit von ±12,5 µm @ 6 Sigma
- Druckwiederholbarkeit ±20 µm @ 6 Sigma
- Einzelsubstratverarbeitung mit Optilign & OptilignMulti Carrier
- Pneumatischer oder elektrischer Druckkopf
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Kostenersparnis durch optimalen Durchsatz und längere Schablonenstandzeiten
- Closed-Loop-Druckkraftregelung für optimale Druckergebnisse
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Reduzierter Verbrauch von Reinigungspapier durch Optilign
- Effiziente Ausnutzung des Druckformates mit Optilign Multicarrier
- Oszillierende Reinigung für schnelle, optimale im Vliessparende Schablonenreinigung
SERIO X5 Professional Large
- Ausrichtwiederholbarkeit von ±12,5 µm @ 6 Sigma
- Druckwiederholbarkeit ±20 µm @ 6 Sigma
- Druckformat: Maximal 660 x 550 mm
- Einzelsubstratverarbeitung mit Optilign
- Pneumatischer oder elektrischer Druckkopf
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Kostenersparnis durch optimalen Durchsatz und längere Schablonenstandzeiten
- Closed-Loop-Druckkraftregelung für optimale Druckergebnisse
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Remote Cockpit
- Größeres Druckformat und Optilign Funktionalität
- Effiziente Ausnutzung des Druckformates mit Optilign Multicarrier
- Reduzierter Verbrauch von Reinigungspapier durch Optilign
- Oszillierende Reinigung für schnelle, optimale Vließsparende Schablonenreinigung
SERIO XM
- Maschinenmaße: 800 x 800 x 350 mm, Gewicht ca. 85 kg
- Elektrische Anschlussanforderungen: 100-240 V AC, 50/60 Hz, 10 Amp
- Pneumatische Anforderungen: 5-6 bar Luftdruck, 3 Nl/min Luftverbrauch
- Druckformat: max. Druckformat von 350 x 450 mm bei einer maximalen Materialstärke von 30 mm
- Ausrichtgenauigkeit: ±10 µm (manuell einstellbar)
- Hochwertige Druckqualität durch präzise Führung und einstellbaren Druck
- Flexibilität für verschiedene Materialien und Einsatzbereiche, ideal für Kleinserien und Prototypen
- Einfache Handhabung und schnelle Umrüstung, was Zeit und Kosten spart
- Hohe Präzision für reproduzierbare Ergebnisse
- Kompakte Bauweise zur einfachen Integration in Produktionslinien
SERIO 8000
- Druck auf sehr großen Substraten mit einer Größe von bis zu 1000 x 610 mm (40 x 24 Zoll)
- Ermöglicht den flexiblen Einsatz aller Siebe und Schablonen bis zu einer Größe von 1270 x 1700 mm (50 x 67 Zoll) ohne zusätzliche Adapter.
- Wiederholgenauigkeit von ± 12,5 μm @ 6 Sigma
- Druckwiederholbarkeit ±25 µm @ 6 Sigma
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Effiziente Produktion normaler und sehr großen Leiterplatten
- Sichere und präzise Produktion durch optisches Positioniersystem
- Konsistente Druckqualität und Reduzierung von Ausschuss
- Dispensesysteme für Kartuschen oder Becher
- iPAG um direkt nach dem Druckvorgang Kleber oder Paste aufzubringen
- Closed Loop zu allen gängigen SPI-Systemen
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Remote Cockpit
- Großes Druckformat bei kleinstem Footprint
SERIO 4000 Back-to-Back
- Hohe Druckwiederholgenauigkeit von ±20 μm @ 6Sigma
- Variabler Taktzeit von 9 / 7 Sekunden + Druck
- Programmwechsel in weniger als zwei Minuten für minimale Ausfallzeiten
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Präzise Druckergebnisse durch hohe Wiederholgenauigkeit
- Erhöhte Produktionsleistung durch schnelle Taktzeiten und schnellen Programmwechsel
- Zuverlässigkeit und langfristige Qualität dank hochwertiger Konstruktion und “Made in Germany” Design
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Kleiner Footprint bei hohem Durchsatz und Druckformat
- Back-to-Back-Stellfähigkeit ist ideal für kleine Produktionsräume
- Oszillierende Reinigung für schnelle, optimale Vließsparende Schablonenreinigung
SERIO 5000 Back-to-Back
- Hohe Druckwiederholgenauigkeit von ±20 μm @ 6Sigma
- Variabler Taktzeit von 9 / 7 Sekunden + Druck
- Programmwechsel in weniger als zwei Minuten für minimale Ausfallzeiten
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Präzise Druckergebnisse durch hohe Wiederholgenauigkeit
- Erhöhte Produktionsleistung durch schnelle Taktzeiten und schnellen Programmwechsel
- Zuverlässigkeit und langfristige Qualität dank hochwertiger Konstruktion und "Made in Germany" Design
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Kleiner Footprint bei hohem Durchsatz und Druckformat
- Back-to-Back-Stellfähigkeit ist ideal für kleine Produktionsräume
- Oszillierende Reinigung für schnelle, im Vliesverbrauch sparsame Schablonenreinigung
SERIO E2
- Druckformat: Maximal 370 x 450 mm
- Rahmengrößen: 300 x 300 mm bis 620 x 740 mm
- Einstellgenauigkeit: ±10 µm für präzise Druckergebnisse
- Druckparameter: Druckkraft 10–250 N
- Druckgeschwindigkeit 10–170 mm/s
- Vielseitige Anwendung mit Einsatzmöglichkeiten für SMD, Hybrid und Solar, was die Investition effizient macht
- Flexibilität durch Unterstützung von Schablonen- und Siebdruck für vielseitige Druckverfahren
- Einfache Bedienung mit intuitiver Steuerung und geringem Schulungsaufwand
- Anpassbare Substrathandhabung durch flächige Aufnahme oder Seitenklemmung für verschiedene Substrate
- Kompaktes, vielseitig einsetzbares Drucksystem für Sieb- und Schablonendruck
- SERIO E2XL
ZeitersparnisDank schneller, automatisierter Prozesse.
RückverfolgbarkeitLückenlose Dokumentation, schnelle Fehlererkennung & hohe Produktqualität.
SkalierbarkeitFlexibel und zukunftssicher anpassbar.
EKRA EVA™ – Präzision durch Kameratechnologie
Das patentierte EKRA Vision Alignment System EVA™ besteht aus zwei hochauflösenden CCD-Kameras, die in ein Kameramodul montiert sind. Das Modul vermisst die Fiducial-Marken, während die Kamera zwischen Schablone und Leiterplatte (oder andere Druckgüter) verfährt. Danach wird die Leiterplatte zur Schablone ausgerichtet. Mit zwei voneinander unabhängig programmierbaren Lichtquellen werden auch kontrastarme und unebene Marken so beleuchtet, dass EVA™ sie sicher erkennt.
iQUESS – Rakelwechsel in nur 20 Sekunden
Das Rakelschnellwechselsystem iQUESS ermöglicht Rakelwechsel innerhalb von 20 Sekunden. Das einfache Klick- und Stecksystem ist nach „Poka Yoke“-Prinzip in der SERIO 4000 standardmäßig verbaut.
Software-Plattform SynapticaOS
Planen. Steuern. Überwachen. – Eine Plattform. Alle Ebenen.
SynapticaOS bietet intuitive, leicht implementierbare Software für die Industrie.
Die Software-Plattform optimiert Abläufe durch nahtlose Datenverfügbarkeit und
kombiniert MES-Funktionen mit Lösungen zur Echtzeitsteuerung von Materiallogistik und Produktion.
ASYS FAQ
Schablonendruck
Beim Schablonendruck wird Lötpaste durch eine präzise gefertigte Metallschablone auf die Lötpads einer Leiterplatte aufgetragen. Er ist der erste und qualitätsentscheidende Prozessschritt in der SMT-Linie, bevor die Bauteile bestückt werden. Die Genauigkeit und Gleichmäßigkeit des Pastenauftrags haben direkten Einfluss auf die spätere Lötqualität und Prozessstabilität.
Ein Lötpastendrucker positioniert die Leiterplatte präzise zur Schablone, bringt die Lötpaste mittels Rakelsystem auf und trennt Leiterplatte und Schablone kontrolliert voneinander. Moderne Drucksysteme wie die SERIO-Baureihe übernehmen zusätzlich Ausrichtung, Schablonenreinigung und Prozesskontrollen automatisiert, um reproduzierbare Druckergebnisse sicherzustellen.
Beim Schablonendruck wird eine metallische Schablone mit exakt definierten Öffnungen verwendet. Dadurch entstehen hochpräzise und reproduzierbare Lötpasten-Depots, weshalb dieses Verfahren heute Standard in der SMT-Serienfertigung ist. Beim Siebdruck kommt dagegen ein Gewebe zum Einsatz, das sich insbesondere für spezielle oder dickere Pastenaufträge eignet.
Die SERIO-Produktfamilie deckt unterschiedlichste Anforderungen der Elektronikfertigung ab:
- SERIO E2 und SERIO XM für den halbautomatischen Einstieg
- SERIO 4000 und SERIO 6000 für flexible Inline-Anwendungen
- SERIO 8000 für Großformat-Anwendungen
- SERIO 4000 Back-to-Back und SERIO 5000 Back-to-Back für hohe Durchsatzanforderungen
Die Auswahl hängt unter anderem von Leiterplattengröße, Durchsatz, Automatisierungsgrad und Feinpitch-Anforderungen ab.
Automatisierte Inspektionssysteme wie SPI-Lösungen oder KI-gestützte Inspektionsverfahren überprüfen das Druckergebnis direkt nach dem Druckprozess. Abweichungen können erkannt werden, bevor die Leiterplatte bestückt und gelötet wird. Dadurch lassen sich Fehlerkosten reduzieren und stabile Fertigungsprozesse sicherstellen.
EVA™ (EKRA Vision Alignment) ist ein patentiertes Ausrichtsystem mit zwei hochauflösenden CCD-Kameras. Das System vermisst die Fiducial-Marken während der Fahrt zwischen Schablone und Leiterplatte und richtet beide präzise zueinander aus. Zwei unabhängig programmierbare Lichtquellen ermöglichen zudem die zuverlässige Erkennung kontrastarmer oder unebener Marken.
Das Rakelschnellwechselsystem iQUESS ermöglicht einen Rakelwechsel innerhalb von rund 20 Sekunden. Das integrierte Klick- und Stecksystem arbeitet nach dem Poka-Yoke-Prinzip und hilft dabei, Bedienfehler zu vermeiden. Gleichzeitig werden Rüstzeiten reduziert und die Produktivität erhöht.
SERIO GenS kombiniert die bewährte Drucktechnologie von EKRA mit dem neuen GenS-Plattformkonzept der ASYS Group. Die KI-fähige und skalierbare Plattform ermöglicht schnellere Prozesse und eine hohe Zukunftssicherheit. Damit unterstützt SERIO GenS dabei, Druckqualität, Produktivität und Prozesssicherheit nachhaltig zu steigern.
