Lasernutzentrennen
für Leiterplatten
Die POLYPHOS DP Serie setzt neue Maßstäbe im präzisen, stressfreien und partikelfreien Trennen von starren und flexiblen Leiterplatten. Als Strahlquellen werden diodengepumpte Festkörperlaser mit grüner Wellenlänge eingesetzt, welche speziell für das Nutzentrennen von FR4-Material entwickelt wurden. Die Anlagen nutzen digital gesteuerte Galvo-Scanner, die hohe Geschwindigkeit und Dynamik bei minimalem Drift und höchster Präzision gewährleisten. Ein fortschrittliches Kamerasystem sorgt für perfekte Maschinenkalibrierung und Offset-Korrekturen. Erhältlich als vollautomatische Inline-Systeme, bieten sie höchste Effizienz und Präzision für moderne Fertigungsprozesse.
DP 9000
Die POLYPHOS DP 9000 ist eine kosteneffiziente Maschinenplattform für das Nutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatten mit hohem Durchsatz – vollautomatisch, wartungsarm, zeit-, platz- und kostensparend dank Verzicht auf bewegte XY-Achsen. Die DP 9000 Serie findet Anwendung in der Elektronikfertigung.
- reines Scanning System
- digital geregelte Galvo-Scanner für geringsten Drift
- OPTICUT-Technologie mit dynamischem Fokus-Shift
- koaxiale On-Axis-Kamera zur Kalibrierung und Offset-Korrektur über Fiducials
- stark reduzierte Nebenzeiten, hoher Durchsatz
- Sicherheit: Ein volumenstrom-überwachtes Absaugsystem mit externem Filtersystem garantiert sicheren Betrieb und gewährleistet die Erfüllung aller Anforderungen nach technischer Sauberkeit gemäß VDA 19 (ISO 16232) und dem Arbeitsschutz
- vorbeugende Wartung
- diverse Automationsgrade: von Insellösungen bis vollautomatischen Inline-Lösungen
- Warenträger-Rücktransport
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- energieffiziente Strahlquellen
- kurze Aufwärmzeiten, kein Dauerlauf notwendig
- langlebige Komponenten
- POLYPHOS DP 9000 Type 1 Arbeitsbereich 180 x 180 mm
- POLYPHOS DP 9000 Type 2 Arbeitsbereich 245 x 245 mm
- Multistopp zur Erweiterung des Arbeitsbereiches auf bis zu 400 x 245 mm
DP 8000
Die POLYPHOS DP 8000 ist eine hochpräzise Maschinenplattform für das Nutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatten – für höchste Präzision und maximale Stabilität sorgen eine Granitbasis, ein bewegtes XY-Achs-Systeme und ein digital geregelter Galvo-Scanner. Die DP 8000 Serie findet Anwendung in der Elektronikfertigung
- Hartgestein-Innenrahmen (Granit)
- bewegtes, präzises XY-Achssystem
- telezentrische Fokussieroptik
- OPTICUT-Technologie mit dynamischem Fokus-Shift
- verschiedene Arbeitsfelder verfügbar
- Sicherheit: Ein volumenstrom-überwachtes Absaugsystem mit externem Filtersystem garantiert sicheren Betrieb und gewährleistet die Erfüllung aller Anforderungen nach technischer Sauberkeit gemäß VDA 19 (ISO 16232) und dem Arbeitsschutz
- vorbeugende Wartung
- diverse Automationsgrade: von Insellösungen bis vollautomatischen Inline-Lösungen
- Warenträger-Rücktransport
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- energieffiziente Strahlquellen
- kurze Aufwärmzeiten, kein Dauerlauf notwendig
- langlebige Komponenten
- POLYPHOS DP 8000 Arbeitsbereich 305 x 250 mm
- POLYPHOS DP 8100 Arbeitsbereich 460 x 305 mm
- POLYPHOS DP 8200 Arbeitsbereich 460 x 460 mm
- POLYPHOS DP 8300 Arbeitsbereich 610 x 460 mm
- System mit manueller Zuführung
- vollautomatisches Inline-System
CT 7000
Die POLYPHOS CT 7000 ist eine leistungsstarke Maschinenplattform für präzises Laserschneiden von IMS- und DCB-Substraten – entwickelt für maximale Sicherheit, einfache Bedienung und minimalen Platzbedarf, sorgt ein CNC-gesteuerter Schneidkopf zusammen mit flexibel einsetzbaren Schneidgasen für saubere Schnittkanten. Sie findet Anwendung in der LED-Leuchten- und Leistungshalbleiterfertigung mit DCB-Substraten.
- CNC-gesteuertes XYZ-Achssystem
- Laser-Schneidkopf mit Schneidgasunterstützung
- QCW-Faserlaser
- On-Axis-Kamera
- Sicherheit: Ein volumenstrom-überwachtes Absaugsystem mit externem Filtersystem garantiert sicheren Betrieb und gewährleistet die Erfüllung aller Anforderungen nach technischer Sauberkeit gemäß VDA 19 (ISO 16232) und dem Arbeitsschutz
- vorbeugende Wartung
- diverse Automationsgrade: von Insellösungen bis vollautomatischen Inline-Lösungen
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- energieeffiziente Faserlaser-Strahlquellen
- smarte Maschinenkomponenten für die Prozessüberwachung
- langlebige Komponenten
- POLYPHOS CT 7000-150 mit 150/1500 W QCW-Faserlaser für DCB-Substrat-Anwendungen
- POLYPHOS CT 7000-300 mit 300/3000 W QCW-Faserlaser für IMS-Anwendungen
Präzise, stress- und partikelfrei
Wartungsarm und zeitsparend
Vollautomatisch und kosteneffizient
Software-Plattform SynapticaOS
Planen. Steuern. Überwachen. – Eine Plattform. Alle Ebenen.
SynapticaOS bietet intuitive, leicht implementierbare Software für die Industrie.
Die Software-Plattform optimiert Abläufe durch nahtlose Datenverfügbarkeit und
kombiniert MES-Funktionen mit Lösungen zur Echtzeitsteuerung von Materiallogistik und Produktion.
