Lasernutzentrennen
für Leiterplatten
Die POLYPHOS DP Serie setzt neue Maßstäbe im präzisen, stressfreien und partikelfreien Trennen von starren und flexiblen Leiterplatten. Als Strahlquellen werden diodengepumpte Festkörperlaser mit grüner Wellenlänge eingesetzt, welche speziell für das Nutzentrennen von FR4-Material entwickelt wurden. Die Anlagen nutzen digital gesteuerte Galvo-Scanner, die hohe Geschwindigkeit und Dynamik bei minimalem Drift und höchster Präzision gewährleisten. Ein fortschrittliches Kamerasystem sorgt für perfekte Maschinenkalibrierung und Offset-Korrekturen. Erhältlich als vollautomatische Inline-Systeme, bieten sie höchste Effizienz und Präzision für moderne Fertigungsprozesse.
DP 9000
- reines Scanning System
- digital geregelte Galvo-Scanner für geringsten Drift
- OPTICUT-Technologie mit dynamischem Fokus-Shift
- koaxiale On-Axis-Kamera zur Kalibrierung und Offset-Korrektur über Fiducials
- stark reduzierte Nebenzeiten, hoher Durchsatz
- Sicherheit: Ein volumenstrom-überwachtes Absaugsystem mit externem Filtersystem garantiert sicheren Betrieb und gewährleistet die Erfüllung aller Anforderungen nach technischer Sauberkeit gemäß VDA 19 (ISO 16232) und dem Arbeitsschutz
- vorbeugende Wartung
- diverse Automationsgrade: von Insellösungen bis vollautomatischen Inline-Lösungen
- Warenträger-Rücktransport
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- energieffiziente Strahlquellen
- kurze Aufwärmzeiten, kein Dauerlauf notwendig
- langlebige Komponenten
- POLYPHOS DP 9000 Type 1 Arbeitsbereich 180 x 180 mm
- POLYPHOS DP 9000 Type 2 Arbeitsbereich 245 x 245 mm
- Multistopp zur Erweiterung des Arbeitsbereiches auf bis zu 400 x 245 mm
DP 8000
- Hartgestein-Innenrahmen (Granit)
- bewegtes, präzises XY-Achssystem
- telezentrische Fokussieroptik
- OPTICUT-Technologie mit dynamischem Fokus-Shift
- verschiedene Arbeitsfelder verfügbar
- Sicherheit: Ein volumenstrom-überwachtes Absaugsystem mit externem Filtersystem garantiert sicheren Betrieb und gewährleistet die Erfüllung aller Anforderungen nach technischer Sauberkeit gemäß VDA 19 (ISO 16232) und dem Arbeitsschutz
- vorbeugende Wartung
- diverse Automationsgrade: von Insellösungen bis vollautomatischen Inline-Lösungen
- Warenträger-Rücktransport
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- energieffiziente Strahlquellen
- kurze Aufwärmzeiten, kein Dauerlauf notwendig
- langlebige Komponenten
- POLYPHOS DP 8000 Arbeitsbereich 305 x 250 mm
- POLYPHOS DP 8100 Arbeitsbereich 460 x 305 mm
- POLYPHOS DP 8200 Arbeitsbereich 460 x 460 mm
- POLYPHOS DP 8300 Arbeitsbereich 610 x 460 mm
- System mit manueller Zuführung
- vollautomatisches Inline-System
CT 7000
- CNC-gesteuertes XYZ-Achssystem
- Laser-Schneidkopf mit Schneidgasunterstützung
- QCW-Faserlaser
- On-Axis-Kamera
- Sicherheit: Ein volumenstrom-überwachtes Absaugsystem mit externem Filtersystem garantiert sicheren Betrieb und gewährleistet die Erfüllung aller Anforderungen nach technischer Sauberkeit gemäß VDA 19 (ISO 16232) und dem Arbeitsschutz
- vorbeugende Wartung
- diverse Automationsgrade: von Insellösungen bis vollautomatischen Inline-Lösungen
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- energieeffiziente Faserlaser-Strahlquellen
- smarte Maschinenkomponenten für die Prozessüberwachung
- langlebige Komponenten
- POLYPHOS CT 7000-150 mit 150/1500 W QCW-Faserlaser für DCB-Substrat-Anwendungen
- POLYPHOS CT 7000-300 mit 300/3000 W QCW-Faserlaser für IMS-Anwendungen
Präzise, stress- und partikelfrei
Wartungsarm und zeitsparend
Vollautomatisch und kosteneffizient
OPTICUT Technologie für effizientes Laser-Nutzentrennen
Durch einen dynamischen, optischen Fokus-Shift bleibt der Laserstrahl während des gesamten Schneidprozesses im optimalen Fokusbereich – ganz ohne mechanische Z-Achsen. Das sorgt für höhere Schnittgeschwindigkeiten, minimale Wärmeeinflusszonen und eine konstant hohe Schnittqualität bei dicken FR4-Materialien und Multilayern.
- Bis zu 30 % höhere Prozessgeschwindigkeit
- Optische Fokusnachführung
- Weniger Verschleiß und Wartungsaufwand
- Präzise Schnittkanten bei minimaler thermischer Belastung
ON-AXIS Kamera – Präzise Positionierung in Echtzeit
Exakte Ausrichtung und zuverlässige Prozesskontrolle direkt während der Bearbeitung. Die im Strahlengang integrierte Kameratechnologie ermöglicht Mess-, Ausrichtungs- und Positionieraufgaben in einem Arbeitsschritt. Dadurch werden Prozesssicherheit und Bearbeitungsqualität erhöht, Toleranzen minimiert und die Effizienz im Produktionsablauf gesteigert.
- Parallaxefreie Kameratechnologie
- Präzise und schnelle Referenzmarken-Erkennung
- Inline-Prozesskontrolle ohne zusätzlichen Prozessschritt
- Hohe Stabilität und Wiederholgenauigkeit
Software-Plattform SynapticaOS
Planen. Steuern. Überwachen. – Eine Plattform. Alle Ebenen.
SynapticaOS bietet intuitive, leicht implementierbare Software für die Industrie.
Die Software-Plattform optimiert Abläufe durch nahtlose Datenverfügbarkeit und
kombiniert MES-Funktionen mit Lösungen zur Echtzeitsteuerung von Materiallogistik und Produktion.
