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Hier finden Sie alle Neuigkeiten rund um Produkte und Veranstaltungen der ASYS Gruppe.

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Kreisrunde Mikrosystemtechnik-Komponenten, etwa einen Millimeter dick, mit bläulicher Färbung.

Montage Automation
für Semiconductor

Die Montage von Halbleiterprodukten gehört zu den anspruchsvollsten Disziplinen der industriellen Fertigung. Immer kleinere Strukturen, empfindlichere Komponenten und kürzere Innovationszyklen bedeuten höchste Anforderungen an Montageprozesse hinsichtlich Sauberkeit, Präzision, Rückverfolgbarkeit und Prozessstabilität. Jede Abweichung kann Ausschuss, Ertragsverluste oder Produktionsstillstände bedeuten. 

Mit INVENTUS Montage‑Automationslösungen unterstützen wir Semiconductor‑Hersteller dabei, komplexe Prozesse sicher zu beherrschen, stabil zu skalieren und zukunftsfähig aufzustellen.

Lächelnder Mann in weißem Hemd.

Adrian Teuber

Produktmanager INVENTUS

Modulare Montage-Zellen
für Semiconductors

Lernen Sie den INVENTUS Baukasten kennen – die Basis der modularen Montage‑Lösungen. Dank standardisierter Funktionselemente ermöglicht er schnelle Projektrealisierungen, flexible Anpassungen und die Erweiterbarkeit Ihrer Systeme. 

Vielseitige Prozesskompetenz

Blick ins Innere einer Maschine aus der INVENTUS Linie, viel Metall und Kabel sichtbar

…intelligent kombiniert

  • Kraftschlüssiges Fügen: Press-fit, Einpressen, Schrauben…
  • Formschlüssiges Fügen: Snap-fit, Heißverstemmen, Nieten…
  • Stoffschlüssiges Fügen: Laser-Schweißen, Ultraschall-Schweißen, Widerstandsschweißen, Laser-Löten, Kolben-Löten, Kleben, ACF Verbindungen…
  • Reinigen: Plasma-Reinigen, Laser-Reingen, CO2-Reinigen, Bürsten, Saugen…
  • Dispensen: Kleber, Vergussmasse, Wärmeleitpaste, Dichtungsmasse, Fett…
  • Markieren: Laser-Markieren, Etikettieren, Tintenstrahldruck…
  • Drucken: Siebdruck, Schablonendruck, Rotationsdruck, Tintenstrahldruck, Tampondruck…
  • Separation: Fräsen, Sägen, Lasertrennen, Stanzen…

Sichere Verifikation

Blick ins Innere einer INVENTUS Maschine, viel Metall, Prüf-Modul

…präzise umgesetzt

  • Optische Verfahren: Identifikation, Inspektion, Analyse, 3D-Applikation…
  • Elektrische Verfahren: Flash, ICT, FCT, EOL, HV, HF…
  • Physische Verfahren: Kraft, Beschleunigung, Drehmoment, Abstand, Masse, Temperatur, Dichtigkeit…

Flexible Automation

Automatisierte Fertigungslinie mit modernen Maschinen und Touchscreens in einer hellen Produktionshalle.

…effizient eingesetzt

  • Transport: Bandsystem, Warenträger, Shuttle, Wendesystem, Rundtisch, Track-System…
  • Robotik: Knickarm-Roboter, Scara-Roboter, Delta-Roboter, Achs-System…
  • Materialversorgung: Tray, Tube, Reel, Magazin, Schüttgut, Stapel, Palette…

Data Intelligence

Zwei Screens von der SynapticaOS Software vor einer Maschinenlinie. Mit türkis, orangenem und magenta farbenem Hintergrund.

…wirkungsvoll integriert

Entwickelt für SynapticaOS:

  • Einfaches Handling, inspiriert von Consumer-Software
  • Revolutionäres Equipment Management
  • Nahtlose Datenverfügbarkeit
  • Optimale Kontrolle über Produktions- und Materialflüsse
  • Integration von Standard-Schnittstellen

Innenansicht einer handling maschine, mit wafer

Wafer‑Handling – Präzision und Automatisierung in der Halbleiterfertigung

Wafer‑Handlingist ein zentraler Bestandteil moderner Halbleiterfertigung. Es übernimmt den automatisierten Transport, die Positionierung und das sichere Handling von Wafern innerhalb von Produktionsanlagen. 

  • Aufnehmen und Ablegen von Wafern (z. B. aus Kassetten oder FOUPs)
  • Transfer zwischen Prozessstationen
  • Exakte Positionierung im Submikrometerbereich
  • Ausrichtung (Alignment) des Wafers
  • Vermeidung von Partikeln und mechanischen Schäden

Montage‑Automation für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen

  • Handhabungssysteme für Halbleiter
  • Modulare Anlagenkonzepte für maximale Flexibilität
  • Reinraum‑ und ESD‑gerechte Auslegung
  • Skalierbare Systeme für steigende Stückzahlen und neue Produktgenerationen
Automatisierte Fertigungslinie mit modernen Maschinen und Touchscreens in einer hellen Produktionshalle.
Klima Montage Modul.

Mikroklima direkt in der Fertigungszelle

Schon kleinste Partikel, Temperaturschwankungen oder abweichende Feuchtigkeitswerte können die Funktionalität und Sicherheit sensibler Produkte erheblich beeinträchtigen. Das optionale Klima-Modul des INVENTUS Baukastens schafft genau diese konditionierten Bedingungen – direkt in der Fertigungszelle. So entstehen optimal konditionierte Montagebereiche, ohne dass eine kostenintensive Klimatisierung der gesamten Produktion erforderlich ist.

  • Reinraumklassen von ISO 5 bis ISO 8
  • Relative Luftfeuchtigkeit von 3 % bis 70 %
  • Temperaturbereich von 16 °C bis 50 °C