Siebdruckmaschinen
Elektronikfertigung
Dank höchster Genauigkeit und konstant wiederholbarer Schichtstärke gewährleisten unsere Präzisions-Siebdruckmaschinen für die Elektronikfertigung, herausragende Druckqualität – auch bei komplexen Aufgabenstellungen. Ihre flexible und anpassungsfähige Bauweise erlaubt unseren Drucksystemen die nahtlose Integration in unterschiedlichste Produktionsprozesse – für ein Maximum an Effizienz und Prozesssicherheit.
HYCON XH4
Die XH4 ermöglicht paralleles Drucken durch asynchronen Mehrspur-Transport. Sie passt das Sieb dynamisch und ohne Taktzeitverluste an das Substrat an.
- Drucken ohne Transportzeiten
- Asynchroner mehrspuriger Transport
- Individuelle Rastereinstellung für jedes Substrat
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Effizientere, schnellere und zeitnahe Produktion
- Produktivitätssteigernde und anpassungsfähigere Produktionsumgebung
- Verbesserte Druckleistung
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Remote Cockpit
- Durchsatzsteigerung um bis zu 140 % mit mehreren Spuren
- Kompaktes Design für das Drucken von bis zu 3 Spuren
- Siebdrucker als Einzelspur
- Siebdrucker als Doppelspur
- Siebdrucker als Dreifachspur
- Sonderformate
HYCON XH2
Das Siebdrucksystem XH2 wurde speziell für das Bedrucken von Hybriden entwickelt und bietet höchste Präzision sowie maximale Flexibilität.
- Wiederholgenauigkeit: ± 12,5 µm @ 6 Sigma
- Druckformat: bis zu 250 x 250 mm
- 4 Säulen-Führung des gesamten Druckwerkes für extreme Genauigkeit und Wiederholbarkeit
- Flexibel und anpassungsfähig an unterschiedliche Anforderungen und Produktionsprozesse
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Weniger Ausschuss und höherer Produktqualität
- Fähigkeit, eine vielfältige Produktpalette herzustellen, ohne die Maschine bei jedem Wechsel neu konfigurieren/umrüsten zu müssen
- Flexible Sieb- und Schablonenaufnahme für alle gängigen Sieb-/Schablonengrössen bis maximal 450 x 450 mm
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Remote Cockpit
- Weniger Ausschuss und höhere Produktqualität
- kleiner Footprint durch kompakte Bauweise
HYCON XH STS
Das XH STS Drucksystem bietet flexible und vielseitige Lösungen für präzise Dickschichtbedruckung bei kleinen bis mittleren Serien – ideal für Hybrid, SMT und Solar.
- Wiederholgenauigkeit: ± 12,5 µm @ 6 Sigma
- Das System ist speziell für den Dickschichtbereich entwickelt und kann in den Bereichen Hybrid, SMT und Solar eingesetzt werden
- Pneumatische Druckköpfe mit geschlossenem Regelkreis
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Vielseitig einsetzbar in verschiedenen Bereichen wie Hybrid, SMT und Solar
- Hohe Präzision und Konsistenz
- Einfache Bedienung und schnelle Rüstzeiten
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Remote Cockpit
- Weniger Ausschuss und höhere Produktqualität
- kleiner Footprint durch kompakte Bauweise
- Totale Flexibilität für unterschiedlichste Produkte
HYCON XH3
Vielseitiges Drucksystem für Sieb- und Schablonendruck mit einzigartigen Erweiterungsoptionen. Setzt neue Maßstäbe in der Drucktechnologie.
- Ausrichtwiederholbarkeit von ±12,5 µm @ 6 Sigma
- Druckwiederholbarkeit ±20 µm @ 6 Sigma
- Pneumatischer oder elektrischer Druckkopf
- Rakelwerk für Siebdruckanwendungen
- Hartmetalltransport mit Rundriemen für Keramik-Substrate
- Kostenersparnis durch optimalen Durchsatz und längere Schablonenstandzeiten
- Closed-Loop-Druckkraftregelung für optimale Druckergebnisse
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Remote Cockpit
- Reduzierter Verbrauch von Reinigungspapier durch Optilign
- Effiziente Ausnutzung des Druckformates mit Optilign Multicarrier
- Oszilierende Reinigung für schelle, optimale, vließsparende Schablonenreinigung
SERIO X5 Professional Large
Der X5 Professional Large ist ein leistungsstarker Sieb- und Schablonendrucker, der für Präzision und Flexibilität bei verschiedenen Druckanwendungen entwickelt wurde. Diese Druckfläche ermöglicht es, große Leiterplatten oder andere großformatige Substrate effizient bearbeiten.
- Ausrichtwiederholbarkeit von ±12,5 µm @ 6 Sigma
- Druckwiederholbarkeit ±20 µm @ 6 Sigma
- Druckformat: Maximal 660 x 550 mm
- Einzelsubstratverarbeitung mit Optilign
- Pneumatischer oder elektrischer Druckkopf
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Kostenersparnis durch optimalen Durchsatz und längere Schablonenstandzeiten
- Closed-Loop-Druckkraftregelung für optimale Druckergebnisse
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Remote Cockpit
- Größeres Druckformat und Optilign Funktionalität
- Effiziente Ausnutzung des Druckformates mit Optilign Multicarrier
- Reduzierter Verbrauch von Reinigungspapier durch Optilign
- Oszilierende Reinigung für schelle, optimale, vließsparende Schablonenreinigung
SERIO XM
Die SERIO XM ist ein vielseitiges, manuelles Sieb- und Schablonendrucksystem, das eine konstant hohe Druckqualität garantiert. Dank präziser Führung der Rakeltraverse und des einstellbaren Rakeldrucks ermöglicht das System gleichbleibend exakte Ergebnisse.
- Maschinenmaße: 800 x 800 x 350 mm, Gewicht ca. 85 kg
- Elektrische Anschlussanforderungen: 100-240 V AC, 50/60 Hz, 10 Amp
- Pneumatische Anforderungen: 5-6 bar Luftdruck, 3 Nl/min Luftverbrauch
- Druckformat: max. Druckformat von 350 x 450 mm bei einer maximalen Materialstärke von 30 mm
- Ausrichtgenauigkeit: ±10 µm (manuell einstellbar)
- Hochwertige Druckqualität durch präzise Führung und einstellbaren Druck
- Flexibilität für verschiedene Materialien und Einsatzbereiche, ideal für Kleinserien und Prototypen
- Einfache Handhabung und schnelle Umrüstung, was Zeit und Kosten spart
- Hohe Präzision für reproduzierbare Ergebnisse
- Kompakte Bauweise zur einfachen Integration in Produktionslinien
SERIO 8000
Ein vollautomatischer Sieb- und Schablonendrucker für sehr große Substrate. Entwickelt für anspruchsvolle Druckanwendungen bietet er herausragende Benutzerfreundlichkeit und maximale Flexibilität.
- Druck auf sehr großen Substraten mit einer Größe von bis zu 1000 x 610 mm (40 x 24 Zoll)
- Ermöglicht den flexiblen Einsatz aller Siebe und Schablonen bis zu einer Größe von 1270 x 1700 mm (50 x 67 Zoll) ohne zusätzliche Adapter.
- Wiederholgenauigkeit von ± 12,5 μm @ 6 Sigma
- Druckwiederholbarkeit ±25 µm @ 6 Sigma
- Simplex User Interface: klare Nutzerführung und Bedienerfreundlichkeit
- Effiziente Produktion normaler und sehr großen Leiterplatten
- Sichere und präzise Produktion durch optisches Positioniersystem
- Konsistente Druckqualität und Reduzierung von Ausschuss
- Dispensesysteme für Kartuschen oder Becher
- iPAG um direkt nach dem Druckvorgang Kleber oder Paste aufzubringen
- Closed Loop zu allen gängigen SPI-Systemen
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen wie IPC-HERMES-9852, IPC-CFX, OPC UA
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Remote Cockpit
- Großes Druckformat bei kleinstem Footprint
AIRON-Drucksystem
Das AIRON-Drucksystem überzeugt im Solarmarkt mit höchster Geschwindigkeit, Flexibilität und Präzision – für effiziente Prozesse, maximale Qualität und vielseitige Substratgrößen im Hochgeschwindigkeitsdruck.
- Verarbeitet Substrate in Größen von 162 mm bis 230 mm.
- Druckgeschwindigkeiten von bis zu 1.100 mm/s
- Durchsatz von bis zu 7.200 Zellen pro Stunde
- Kann bis zu 7.200 Zellen pro Stunde verarbeiten, was ihn für die Massenproduktion äußerst effizient macht
- Wiederholgenauigkeit von 12,5 µm.
- Mechanismen zur Bruchkontrolle und Schutz empfindlicher Waferoberflächen
- Ergonomisches Design und intuitive Bedienung
- Automatisierte Wägesysteme und „Autohead“-Druckkopfeinstellung
- Nahtloser Daten-Austausch durch standardisierte Schnittstellen
- Entwickelt für SynapticaOS
- Product Pool: zentrale Datenhaltung der Druckprogramme
- Offline-Programmierung zur Erstellung und Bearbeitung von Maschinenprogrammen an einem separaten Arbeitsplatz
- Remote Cockpit
- Vereint Druck und Bruchkontrolle in einer Anlage
- Optimale Platzausnutzung durch zwei versetzt angeordnete Druckwerke
Konstante Druckqualitätdurch präzise Rakelführung.
Schnelle Rüstzeitenfür effiziente Wechsel.
Vielseitigkeitbei Materialauswahl bis 30 mm Dicke.
HYCON Sonderlösungen für den technischen Siebdruck
Mit der HYCON-Produktlinie bietet ASYS spezialisierte Siebdrucklösungen an, die für unterschiedliche Materialien wie Keramik, Glas, Metall und flexible Substrate geeignet sind. Die Systeme sind auf die Dickschicht-Technologie ausgelegt und ermöglichen das präzise Aufbringen von Pasten auf anspruchsvolle Oberflächen. Diese Flexibilität macht sie ideal für spezielle Druckanforderungen aus allen Industriezweigen.
Großformate
Die flexible Druckerplattform verarbeitet Substrate bis zu einer Größe von 1.500 mm und lässt sich individuell auf spezifische Prozessanforderungen abstimmen. Unabhängig davon, ob das Substrat aus Glas, FR4-Material oder einem endlos flexiblen Band besteht – die Maschine wird, je nach Einsatzgebiet, mit dem passenden Transport- oder Klemmsystem ausgestattet. Die Anlagen sind sowohl für den Einsatz mit Sieb als auch mit Schablone geeignet.
Software-Plattform SynapticaOS
Planen. Steuern. Überwachen. – Eine Plattform. Alle Ebenen.
SynapticaOS bietet intuitive, leicht implementierbare Software für die Industrie.
Die Software-Plattform optimiert Abläufe durch nahtlose Datenverfügbarkeit und
kombiniert MES-Funktionen mit Lösungen zur Echtzeitsteuerung von Materiallogistik und Produktion.
