Sonderlösungen für den Druck
Im Produktbereich HYCON bündeln wir unsere langjährige Erfahrung in der Dickschichttechnologie. Mit speziellen Maschinen, die für den Siebdruckprozess entwickelt wurden, können wir mit Ihnen jegliche Sonderdrucklösung umsetzen. Wir bringen unterschiedliche Pastensysteme auf den verschiedensten Substraten mit höchster Präzision auf.
Sie möchten auf spezielle Materialien, wie z.B. Keramik, Folie, Textilien, Metalle oder Silizium drucken? Oder haben runde oder gewölbte Oberflächen zu verarbeiten? Wir entwickeln mit Ihnen die passende Lösung für Ihren Anwendungsfall – von der Pastenauswahl bis zur Produktionslinie. Denn unsere Kompetenz bezieht sich nicht nur auf den Druckprozess, wir erarbeiten unter anderem auch Handlings- und Trocknungslösungen für Ihre Anforderung.
Neben den klassischen Siebdruckprozessen nutzen wir die Siebdrucktechnologie für die Realisierung von komplexen, hochpräzisen Komponenten. Im 3D Siebdruckverfahren können unterschiedlichste Materialien in Pulverform verarbeitet werden. Sie sind an 3D Massenherstellungsverfahren interessiert? Setzen Sie auf uns – wir erarbeiten passgenaue Lösungen für Sie.
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Unsere Drucklösungen in der Übersicht
Brennstoffzellen
Über Jahre hinweg haben wir in unserem Photovoltaik Bereich Erfahrungen im Handling, dem Trocknen, sowie dem Druck bruchempfindlicher, dünner Substrate im high volume Produktionsprozess sammeln können. Diese Erfahrungen helfen uns, Ihnen auch bei der Produktion von Membranen, wie Sie bei der Hochtemperatur-Zelle zum Einsatz kommen, eine maßgeschneiderte Lösung anbieten zu können. Vom Einzeldrucksystem, verwendbar für den Dichtungsdruck und Membrandruck, bis hin zur hochautomatisierten Produktionslösung.
Selbstverständlich bieten wir Ihnen auch hier die Möglichkeit, Ihren Prozess in unseren Applikationsräumen zu entwickeln.
Drucksensoren
Elektronische Steuerungen, oder Sensoren die mittels Dickschichtprozessen gefertigt werden, können problemlos – da meist flach und transportabel – mit unseren Anlagen verarbeitet werden.
Doch wie sieht ein Fertigungsprozess aus, bei dem das Ausgangsmaterial rund und nur wenige Zentimeter im Durchmesser misst? Ein typisches Bild beispielsweise für Drucksensoren.
Die Herausforderungen im Überblick:
- Möglichst viele Teile in einem Schritt zu Drucken,
- Toleranzen im Einzelteil, sowohl im Durchmesser als auch in der Höhe müssen vor dem Druck ausgeglichen werden.
- Höhentoleranzen (Teil zu Teil) bei Mehrfachdruck müssen ausgeglichen werden
Aus all diesen Vorgaben haben wir ein Produktionskonzept entwickelt, dass speziell für runde Teile die mittels Dickschichttechnologie prozessiert werden sollen Anwendung findet.
Unsere einzigartige Lösung:
- Ein Mehrteil Carrierkonzept, Temperaturstabil bis 800°C, um ein umhorden nach dem Trocknungsprozess vor dem Einbrennen zu vermeiden
- Individuelle Einzelteile Ausrichtung (Lagekorrektur) vor dem Druck
- Höhentoleranzausgleich aller Teile zueinander, einheitliche Absprung Distanz (Sieb zu Oberfläche Substrat)
Neben dem Druckkonzept bieten wir Ihnen die passende Automatisierungsgrade und ein abgestimmtes Trocknungskonzept.
Großformate
Wir bieten Ihnen eine Drucker-Plattform, die Substrate mit einer Größe von 1500 mm verarbeitet und individuell auf die Bedürfnisse des Prozesses abgestimmt werden kann. Dabei spielt es keine Rolle, ob das Substrat ein Glas, FR4 Material oder ein endlos flexibles Band ist. Je nach Einsatz wird die Maschine mit dem jeweiligen Transport- und oder Klemmsystem ausgestattet. Die Anlagen sind sowohl für den Einsatz mit Sieb- oder Schablone geeignet. Um eine optimale Zugänglichkeit zum Sieb zu erreichen, kann das Oberteil der Maschine in Z-Richtung verfahren werden. So können Sie Ihr Sieb bequem reinigen.
Diese Drucksysteme werden sowohl im Präzisions -Glasdruck, dem Bereich Endlos Flex (Printed Electronics), als auch in SMD Prozessen eingesetzt.
Alignement Modes:
- Verfahrbare Alignmentkamera zwischen Sieb und Substrat für höchste Flexibilität bei der Ausrichtung
- Ausrichtung über Fiducials, Kanten, Lasergräben, Bildvergleich
- High speed Mode, Alignement mittels Tischkameras
LTCC / HTCC
Durch unser EKRA Siebdrucksystem wird die Metallisierung Schicht für Schicht auf die ungebrannte „grüne“ Keramikfolie gedruckt und anschließend gebrannt. Mit einem unserer Siebdrucker können Sie Fineline Strukturen bis zu 30µm drucken. Per Via Fill oder Through Hole Verfahren kann eine leitfähige Verbindung zu den einzelnen Folienschichten erreicht werden.
Die LTCC/HTCC Produktion realisieren wir als Einstiegsvariante mit dem halbautomatischen Drucksystem XH STS oder als komplette LTCC/HTCC Linienlösungen innerhalb der ASYS Group.
EKRA Drucker LTCC/HTCC Fakten:
- Fine-line Druck bis zu 30 µm L/S (in Abhängigkeit der Paste)
- Etablierter Via filling and Through-hole Prozess
- Prozess spezifische Transportsysteme und Drucknester
- Sieb und Schablonendruck Applikationen mit nur einem System
- Skalierbare Produktionslösung vom Tischsystem bis zur Inline Linie
- Fertige Linienkonzepte aus einer Hand
- Höchste Präzision durch Messsystem in allen Achsen
- Auto Head Rakelwerk für automatische Downstop Einstellung