Bipolarplatten sind funktionsgebende Bestandteile von Festoxid-Brennstoffzellen. Im Aufbau des Stacks dichten gedruckte Pasten auf Basis von Glas, Glaskeramiken oder Metallen die einzelnen Schichten zueinander ab. Die hohe Abrasivität dieser Partikel verlangt nach einer feinen und reproduzieren Einstellung der Druckparameter. Der in die XH4 MultiLane integrierbare motorische AutoHead automatisiert diese Aufgabe und steigert so die Prozesssicherheit sowie die Langlebigkeit von Rakel und Sieb. Die Taktzeit spielt bei der Fertigung von Bipolarplatten eine entscheidende Rolle für die Kosteneffizienz. Daher werden in der Drucklinie mit der patentierten XH4 MultiLane mehrere Platten parallel verarbeitet. Die nächsten Bipolarplatten werden bereits eingefahren und erkannt, während die aktuelle noch bedruckt wird. Nach dem Durchlauf durch den Trockenofen werden sie gewendet und als Stapel zwischengelagert oder direkt in einen zweiten Drucker zum Rückseitendruck weitergegeben.

Das Drucken flexibler Schaltungen auf Folienbasis stellt besondere Ansprüche an die verarbeitenden Maschinen. Mit fortschreitender Miniaturisierung wird eine präzise optische Ausrichtung der gedruckten Schichten zueinander notwendig. Die XH4 RtR Kamerasysteme verarbeiten dabei transparente und reflektierende Folien sowie gedruckte Ausrichtmarken aus glänzender oder semitransparenter Paste. Auch die Fixierung der Foliensubstrate, die dünner und größer sind als in der klassischen Elektronikfertigung auf Keramik oder Leiterplatte, ist in der XH4 RtR speziell konzipiert. Die Ausrichtung von Druckbild zu Folie in Form einer Siebverstellung gewährleistet, dass die Folien nur geringste Belastung erfahren und eben und flach prozessiert werden. Der schnelle und zuverlässige Transport endloser Folienbahnen durch eine vollständige Linienlösung ermöglicht hohe Durchsätze für eine kostengünstige High Volume Produktion.

Der gleichmäßige Auftrag von funktionalen Pasten im Siebdruckprozess ist die zentrale Aufgabe bei sogenannten Dickschichtanwendungen. Getrieben durch neue Marktanforderungen werden zunehmend Substratgrößen im Mittelformat verarbeitet. Glasplatten, Bleche, Keramiken oder Verbundmaterialien bis zu 600 mm in Breite und Länge sollen strukturiert beschichtet werden. In der Einspur-Konfiguration transportiert die XH4 auch abrasive Substrate dieser Größe prozesssicher. Die Herausforderung beim Drucken: Ein gleichmäßiger Schichtdickenauftrag mit Toleranzen im Mikrometerbereich über eine große Fläche hinweg. Die XH4 nimmt dazu Siebe mit einem Rahmenformat von bis zu 1200 x 1200 mm auf und stellt diese hoch präzise in allen drei Dimensionen gegenüber dem Substrat zu.