Unternehmen

Die ASYS Gruppe ist ein global agierendes Technologieunternehmen und führender Anbieter von Maschinen für die Elektronik-, Energy und Life Science Branche. Die Marke ASYS garantiert weltweit gleich hohe Qualitäts- und Verarbeitungsstandards.

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Services

Bei uns sind Sie immer in guten Händen - sei es bei einem Wartungsfall, in Schulungsfragen oder bei der Prozessunterstützung.

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News & Events

Hier finden Sie alle Neuigkeiten rund um Produkte und Veranstaltungen der ASYS Gruppe.

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Karriere

Sie wünschen sich einen Arbeitgeber bei dem Sie an spannenden, zukunftsorientierten Projekten beteiligt sind und bei dem neben Ihrer Leistung auch Sie als Mensch zählen? Dann sind Sie bei uns genau richtig!

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Kontakt

Sie wünschen aktuelle Informationen zu unseren Produkten und Service-Leistungen oder die Kontaktaufnahme durch einen unserer Mitarbeiter, dann füllen Sie bitte unser Kontaktformular mit Ihrer Firmenadresse aus. Finden Sie Ihren lokalen Ansprechpartner mit unserem Contact Finder.
 

Lasertechnologie

Für empfindliche Materialien wie Flexleiterplatten, Keramiken, Glas, cSi Solarzellen und vieles mehr

POLYPHOS

Lasersysteme für eine hochpräzise Materialbearbeitung

In der Produktgruppe POLYPHOS bieten wir Ihnen Lösungen zur Materialbearbeitung mittels Lasertechnologie. Materialien wie FR4, Polyimid, Metall, Keramik, cSi Solarzellen, etc. können mit einer Vielfalt an Laserprozessen bearbeitet werden. Von der Lasermarkierung zur Rückverfolgung während des SMT-Prozesses über Prozesse zur Effizienzsteigerung von Solarzellen, Fügeprozessen, wie Löten und Schweißen bis hin zur Mikromaterialbearbeitung. Je nach Anforderungen kann das Lasersystem individuell konfiguriert werden.

Unsere Highlights:

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Unser POLYPHOS Laser Depaneling Portfolio im Überblick

Download POLYPHOS DP Übersicht
 

Im Fokus

Präzision bis 10µm

Durch Einsatz von digital gesteuerter Laserablenkung, industrieller Bildverarbeitung und Präzisionsmaschinenbau erreichen Sie höchste Genauigkeiten.

Einfachste Bedienung

Mit unserer SIMPLEX Oberfläche wird die Einarbeitung erleichtert und Bedienfehler signifikant reduziert.

Über 20 Jahre Erfahrung

Unsere Experten setzen Ihre Anforderungen in Lasermaschinen um. Für Prozessqualifizierungen steht unser Laserlabor zur Verfügung.


Laser Technologie

Für jedes Material das richtige Laserverfahren

Zur Bearbeitung von empfindlichen Substraten eignen sich Laserprozesse am besten. Sie ermöglichen höchste Präzisionen und reduzieren die mechanische Beanspruchung auf ein Minimum. Dank unseres Technologie Know-Hows können wir nahezu alle erdenklichen Materialien mittels verschiedenster Laserverfahren bearbeiten.

Lasernutzentrennen

Dank des Lasers können starre und flexible Leiterplatten mit einer Genauigkeit von ±25µm ohne mechanischen Stress, sowie partikelfrei getrennt werden. Unsere Maschinen erfüllen die Anforderungen an die technische Sauberkeit nach VDA 19 und ISO 16232 und erhöhen den Nutzungsgrad der Leiterplatten-Nutzen.

mehr zu POLYPHOS Lasernutzentrennen

Laserschneiden

Zum Lasertrennen von IMS und Keramiksubstraten werden zuverlässige, wartungsarme Faserlaser und Präzisionsschneidköpfe auf CNC-Achsen eingesetzt. Die hohe Genauigkeit wird mit Hilfe einer On-Axis-Kamera und industrieller Bildverarbeitung erzielt. An den Prozess angepasste Schneidgase und eine Absaugung gewährleisten technische Sauberkeit.

Lasermarkieren

Zum Laser-Direktmarkieren von elektronischen (FR4-) Schaltungsträgern werden CO2-Laser zum Farbumschlag und Faserlaser zum Abtrag des Lötstopplacks eingesetzt. Unsere Produktlinie INSIGNUM steht für die komplette Traceability-Lösung in der Smart Factory. Daneben liefern wir Individuallösungen zur Metall-, Kunststoff- und Keramik-Direktmarkierung.

mehr zu INSIGNUM Lasermarkieren

Laserschweißen

Das hermetisch dichte Verschweißen von Aluminiumgehäusen mittel CNC Schweißkopf und MultiKW-Faserlaser wurde von uns für die Fertigung von Kameras (teil-)autonomer Kfz entwickelt. Daneben bieten wir die Integration von Laser-Kunstoff-Schweißprozessen in unsere Final-Assembly-Lösungen an. 

Laserreinigen

Das Reinigen von Oberflächen mittels Laser eignet sich für Aufgaben, wo eine präzise, lokale Kontrolle gefordert ist. Dazu gehört die Oberflächen-Vorbehandlung von Dicht- und Klebeflächen auf Aluminium-Druckguss, Kunstoff-Spritzguss und der selektive Abtrag von Fluxrückständen auf Bond-Flächen. Bereits montierte Elektronik wird nicht beschädigt.
 

Laserlöten

Zum Fügen von temperatursensitiven Bauteilen wie in Li-Batterien und medizinischen Sensoren, welche nicht im Standard-SMD-Reflow-Verfahren montiert werden können, bieten wir einen selektiven Laserreflowprozess mittels Faserlaser an.

Micro Machining

Die Individuallösung für Mikromaterialbearbeitung, wie z.B. Ritzen, Ablatieren, Bohren, etc. von Metall, Silizium oder Keramik. Je nach Prozess kommen unterschiedliche Strahlquellen und Automatisierungslevel zum Einsatz.


Qualitätsversprechen

Präzision, Optimierung & Innovation

Laserlabor

In den Laboren am Standort Dornstadt testen Prozess- und Applikationsingenieure die neuesten Laserverfahren und optimieren sie für unterschiedliche Materialien und Prozesse. So können wir für Ihr Produkt den richtigen Laserprozess finden und sie in der Prozessqualifikation unterstützen.

  • Hauseigenes Laserlabor

Die Präzision macht den Unterschied

Die Positioniergenauigkeit der Laser stellen wir mit einem eigens entwickelten dreistufigen Kalibrierverfahren und industrieller Bildverarbeitung sicher. Dadurch wird die höchste Präzision unserer Laserbearbeitungsmaschinen gewährleistet.

  • Eigens entwickeltes Kalibrierverfahren
  • Garantiert höchste Präzision

Verbindungen zu allen Systemen

Mit den Import/Export und Synchronisationsapplikationen von Factory Connect können jegliche Daten und Informationen auch mit bestehenden MES / ERP Systeme kommunizieren. Auch neue Standards wie eine IPC-CFX Schnittstelle ist in der ASYS PULSE Pro Suite bereits integriert. Hier schließt ASYS die Lücke zwischen dem Shopfloor und übergeordneten Systemen indem es eine durchgängig aktive Datenbrücke zwischen Shopfloor und MES einer Produktion bildet.


High-End Technologie

Staub- und stressfreies Trennen von starren und flexiblen Leiterplatten – POLYPHOS DP 9000

Die POLYPHOS DP 9000 Series ist eine kosteneffektive Maschinenplattform für das Nutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatten mit hohem Durchsatz.


Alle ASYS Prozessanlagen – eine Bedienoberfläche

Sie wünschen sich eine einfache und intuitive Maschinenbedienung? Am besten über alle Prozessmaschinen innerhalb einer Linie hinweg? Mit SIMPLEX User Interface steuern Sie alle ASYS Anlagen über ein Touch-Display mittels bekannter Gesten. Damit werden Schulungszeiten minimiert und Bedienabläufe erheblich erleichtert.

  • NEU: Simplex Offline-Tool
    Mit dieser Erweiterung können Sie ein neues Produkt anlegen – während der laufenden Produktion.

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