Lasersysteme für eine hochpräzise Materialbearbeitung
In der Produktgruppe POLYPHOS bieten wir Ihnen Lösungen zur Materialbearbeitung mittels Lasertechnologie. Materialien wie FR4, Polyimid, Metall, Keramik, cSi Solarzellen, etc. können mit einer Vielfalt an Laserprozessen bearbeitet werden. Von der Lasermarkierung zur Rückverfolgung während des SMT-Prozesses über Prozesse zur Effizienzsteigerung von Solarzellen, Fügeprozessen, wie Löten und Schweißen bis hin zur Mikromaterialbearbeitung. Je nach Anforderungen kann das Lasersystem individuell konfiguriert werden.
Unsere Highlights:
Ihr Kontakt zu ASYS
Sie haben Fragen? Finden Sie Ihren lokalen Ansprechpartner mit unserem Contact Finder.
Unser POLYPHOS Laser Depaneling Portfolio im Überblick
Ihre Vorteile
Für jedes Material das richtige Laserverfahren
Zur Bearbeitung von empfindlichen Substraten eignen sich Laserprozesse am besten. Sie ermöglichen höchste Präzisionen und reduzieren die mechanische Beanspruchung auf ein Minimum. Dank unseres Technologie Know-Hows können wir nahezu alle erdenklichen Materialien mittels verschiedenster Laserverfahren bearbeiten.
Lasernutzentrennen
Dank des Lasers können starre und flexible Leiterplatten mit einer Genauigkeit von ±25µm ohne mechanischen Stress, sowie partikelfrei getrennt werden. Unsere Maschinen erfüllen die Anforderungen an die technische Sauberkeit nach VDA 19 und ISO 16232 und erhöhen den Nutzungsgrad der Leiterplatten-Nutzen.
Laserschneiden
Zum Lasertrennen von IMS und Keramiksubstraten werden zuverlässige, wartungsarme Faserlaser und Präzisionsschneidköpfe auf CNC-Achsen eingesetzt. Die hohe Genauigkeit wird mit Hilfe einer On-Axis-Kamera und industrieller Bildverarbeitung erzielt. An den Prozess angepasste Schneidgase und eine Absaugung gewährleisten technische Sauberkeit.
Lasermarkieren
Zum Laser-Direktmarkieren von elektronischen (FR4-) Schaltungsträgern werden CO2-Laser zum Farbumschlag und Faserlaser zum Abtrag des Lötstopplacks eingesetzt. Unsere Produktlinie INSIGNUM steht für die komplette Traceability-Lösung in der Smart Factory. Daneben liefern wir Individuallösungen zur Metall-, Kunststoff- und Keramik-Direktmarkierung, wie z.B. UDI-Markierung vom keramischen und metallischen Implantaten mittel UKP-Laser (sogenanntes Black Marking). Eine Produktpositionierung über 6-Achs-Roboter und MOTF (Marking On The Fly) ist als kundenspezifische Lösung möglich.
Laserschweißen
In aktuellen Entwicklungen beschäftigen wir uns mit dem hermetisch dichten Schweißen von automotiven Kameragehäusen in (teil) autonomen Fahrzeugen mittels CNC-Schweißkopf und Multi-KW-Faserlaser. OCT (Optische Kohärenztomografie) wird dabei zur Prozess- und Qualitätskontrolle eingesetzt. Daneben bieten wir die Integration von Laser-Kunststoff-Schweißprozessen in unsere Final-Assembly-Lösungen an. Ein brandaktuelles Thema ist für uns das Laserschweißen von metallischen Bipolarplatten in Brennstoffzellen.
Laserreinigen
Das Reinigen von Oberflächen mittels Laser eignet sich für Aufgaben, wo eine präzise, lokale Kontrolle gefordert ist. Dazu gehört die Oberflächen-Vorbehandlung von Dicht- und Klebeflächen auf Aluminium-Druckguss, Kunstoff-Spritzguss und der selektive Abtrag von Fluxrückständen auf Bond-Flächen. Bereits montierte Elektronik wird nicht beschädigt.
Laserlöten
Zum Fügen von temperatursensitiven Bauteilen wie in Li-Batterien und medizinischen Sensoren, welche nicht im Standard-SMD-Reflow-Verfahren montiert werden können, bieten wir einen selektiven Laserreflowprozess mittels Faserlaser an.
Micro Machining
Die Individuallösung für Mikromaterialbearbeitung, wie z.B. Ritzen, Ablatieren, Bohren, etc. von Metall, Silizium oder Keramik. Je nach Prozess kommen unterschiedliche Automatisierungslevel und Strahlquellen zum Einsatz. So setzen wir z.B. UKP- (Ultrakurzpuls-) Laser zum Ritzen von DCB- (direct copper bonded) Mastercards und zum Schneiden von Substraten für Feststoffbatterien ein, um eine besonders hohe Qualität zu erzielen.
Präzision, Optimierung & Innovation
Laserlabor
In den Laboren am Standort Dornstadt testen Prozess- und Applikationsingenieure die neuesten Laserverfahren und optimieren sie für unterschiedliche Materialien und Prozesse. So können wir für Ihr Produkt den richtigen Laserprozess finden und sie in der Prozessqualifikation unterstützen.
- Hauseigenes Laserlabor
Die Präzision macht den Unterschied
Die Positioniergenauigkeit der Laser stellen wir mit einem eigens entwickelten dreistufigen Kalibrierverfahren und industrieller Bildverarbeitung sicher. Dadurch wird die höchste Präzision unserer Laserbearbeitungsmaschinen gewährleistet.
- Eigens entwickeltes Kalibrierverfahren
- Garantiert höchste Präzision
Verbindungen zu allen Systemen
Mit den Import/Export und Synchronisationsapplikationen von Factory Connect können jegliche Daten und Informationen auch mit bestehenden MES / ERP Systeme kommunizieren. Auch neue Standards wie eine IPC-CFX Schnittstelle ist in der ASYS PULSE Pro Suite bereits integriert. Hier schließt ASYS die Lücke zwischen dem Shopfloor und übergeordneten Systemen indem es eine durchgängig aktive Datenbrücke zwischen Shopfloor und MES einer Produktion bildet.
Staub- und stressfreies Trennen von starren und flexiblen Leiterplatten – POLYPHOS DP 9000
Die POLYPHOS DP 9000 Serie ist eine kosteneffektive Maschinenplattform für das Nutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplattennutzen mittlerer Größe und hohem Durchsatz.
Alle ASYS Prozessanlagen – eine Bedienoberfläche
Sie wünschen sich eine einfache und intuitive Maschinenbedienung? Am besten über alle Prozessmaschinen innerhalb einer Linie hinweg? Mit SIMPLEX User Interface steuern Sie alle ASYS Anlagen über ein Touch-Display mittels bekannter Gesten. Damit werden Schulungszeiten minimiert und Bedienabläufe erheblich erleichtert.
- NEU: Simplex Offline-Tool
Mit dieser Erweiterung können Sie ein neues Produkt anlegen – während der laufenden Produktion.