ASYS Group: INSIGNUM 6000

INSIGNUM 6000 Laser Series

Variable Lösungen für Ihren Beschriftungsprozess

In der flexiblen Plattform INSIGNUM 6000 Laser Series werden kundenspezifische Anforderungen im Bereich des Lasermarkierens umgesetzt. Hierzu zählen Modellvarianten für Doppelspurlösungen, die Bearbeitung von großformatigen Leiterplatten und das Beschriften von z.B. Keramiken, Kunststoffen und DBC Substraten. Ebenfalls können Modulgrößen kleiner 3mil realisiert werden. Transportsystem und Lasertypen werden individuell auf die Prozessanforderungen abgestimmt. Alle Modellvarianten sind mit unserem intuitiven SIMPLEX HMI ausgestattet.

Codes kleiner 1mm präzise aufbringen

Prozesssicheres Markieren von Modulgrößen bis 0,08mm

Beschriften großformatiger LPs

Beschriften von Formaten bis 1500mm. Beidseitiges Markieren mit integrierter Wendestation bis 610mm möglich

Flexible Doppelspurlösungen

Unterschiedliche Produkte in einem Prozessschritt fertigen

Stellen Sie sich Ihre Anlagen zusammen!

Variationsmöglichkeiten

INSIGNUM 6000 3mil – Markieren auf kleinstem Raum

Die Miniaturisierung der Leiterplatte bei gleichzeitig hoher Bestückungsdichte verstärkt die Anforderung, Codes auf kleinstem Raum aufzubringen. Die Lasermarkieranlage INSIGNUM 6000 3mil beschriftet mit einem CO₂ Laser Modulgrößen ab 0,08mm. Codegrößen kleiner 1mm sind damit möglich. Die hohe Positioniergenauigkeit von 100µm@5Sigma unterstützt die präzise Beschriftung auf kleinster Fläche.

INSIGNUM 6000 XL – Großformate bis 610mm

Die INSIGNUM 6000 XL bearbeitet Leiterplatten mit einem Format bis zu 610x610mm. Die Flexibilität wird durch den Einbau einer integrierten Wendestation erhöht und ein beidseitiges Beschriften großformatiger Leiterplatten ist möglich. Durch die Integration eines Scheren-Hubtischs wird die Leiterplatte unterstützt und eine Durchbiegung verhindert. Der optimale Fokuspunkt ist gewährleistet.

INSIGNUM 6000 XXL – Großformate bis 1500mm

In der INSIGNUM 6000 XXL Maschine können z.B. Antennenmodule für die 5G Technologie mit Boardlängen bis zu 1000mm bearbeitet werden. Auf Anfrage auch bis 1500mm möglich. Durch die Integration einer Wendestation für Boardlängen bis 610mm haben Sie die Möglichkeit einer beidseitigen Beschriftung. Gewichte bis 5kg können problemlos transportiert werden und dank einer mitfahrenden Unterstützung wird das Durchbiegen der Leiterplatte verhindert. Somit bietet die Anlage höchste Flexibilität für verschiedenste Leiterplattenformate.

INSIGNUM 6000 Dual – Flexible Doppelspurlösungen

Mit der INSIGNUM 6000 Dual haben Sie die Möglichkeit gleiche oder unterschiedliche Produkte in einem Prozessschritt zu fertigen. Leerlaufzeiten bei der Produktumstellung werden minimiert. Singlespur, Doppelspur oder Doppelspur-Flexibel können Sie innerhalb eines maximalen Spurabstands von 686mm individuell an Ihre aktuellen Produktionsanforderungen anpassen.

Maßgeschneiderte Lösungen für Sie

Die 6000 Laser Serie kann noch mehr. Neben der Lötstopplackbeschriftung können Sie individuelle Lösungen zum Markieren von DBC Substraten, Kunststoffen, Keramiken und verschiedensten Metallen auswählen.

Spezielle Materialbearbeitung mittels Laser bieten wir in der Produktgruppe POLYPHOS Laser Solutions an. Materialien wie FR4, Polyimid, Metalle, Keramik, cSi Solarzellen, etc. können mit einer Vielfalt an Laserprozessen bearbeitet werden.

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