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Handlingtrends im Fokus

Die VEGO Handling Experten im Interview

Handlingtrends im Fokus

ASYS hat das Produktmanagement nachhaltig umgestellt und eine neue Verantwortungsebene geschaffen. Das Produktmanagement gliedert sich jetzt in die Bereiche „Produktmanagement“ (PM) und „Produktlinienmanagement“ (PLM). Diese neue Struktur erlaubt es, Prozesse zu beschleunigen, Qualität zu erhöhen und durchgängige Transparenz zu schaffen. Im Produktbereich VEGO Handling bilden Markus Glaß und Jürgen Lehner ein starkes Team, um Ihre Handlingsthemen auf höchstem Niveau umzusetzen.

Jürgen Lehner
„Ich kann mich nun mehr den Themen Produkt-Portfoliostrategie, Neu- und Weiterentwicklung sowie Unterstützung Marketing und Vertrieb widmen, während Markus mir bezüglich Auftragsabwicklung und Second Level Support den Rücken freihält. Durch die Aufgabenteilung können wir uns intensiver um einzelne Themen kümmern.“

Markus Glaß
„Mein Fokus liegt derzeit auf der Optimierung unserer internen Fertigungsabläufe.  Mein Ziel ist es, unsere Anlagen mit gleichbleibend hoher Qualität und möglichst Null-Fehler auszuliefern. Dazu gehört auch die Einhaltung der termingerechten Lieferung.“

 

In einem Gespräch zu den aktuellen Herausforderungen im Bereich Handling gibt das Zweiergespann spannende Einblicke und Ausblicke auf Lösungen, die in der intelligenten Fabrik entscheidend zu automatisierten Prozessen beitragen.
 

Welche Herausforderungen seht ihr im Moment in dem Bereich Handling?

Lehner: Die Herausforderung in unserem Bereich, die im Übrigen auf die gesamte Produktionsumgebung übertragbar ist, ist die erhöhte Autonomieanforderung an Prozesse. Wir brauchen Lösungen, die intelligent, fehlerfrei und automatisiert funktionieren.

Glaß: Kosteneinsparung und Outputsteigerung, das sind die klassischen Treiber. Doch wir lassen noch gewichtige Aspekte wie z.B. Traceability oder autonome Materialversorgung in unsere Produktentwicklungen einfließen. Nur so können wir heutige und zukünftige Herausforderungen angehen.
 

Wie geht ihr diese an?

Lehner: Wichtig ist, mit Weitsicht an die Sache heranzugehen. Dafür beobachten wir Trends genau, und spinnen ganz in ASYS-manier Ideen, die in jegliche Richtungen gehen können.

Glaß: Dabei ist uns die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden in Entwicklungsthemen enorm wichtig. Sie kennen ihre Herausforderungen am besten. Wir bringen dann unser Know-how damit zusammen und schaffen individuelle Lösungen.
 

Welche konkreten Lösungen bietet ihr im Produktbereich Handling an?

Glaß: Wir zeigen mit unseren bewährten Be- und Entladern AES03D und AMS03D durch Integration eines neu entwickelten Einschiebers und Ausziehers mit Wegmesssystem, wie bis zu drei Baugruppen innerhalb eines Magazinslots gelagert werden können. Dabei berühren sich die Leiterplatten zu keiner Zeit, weder bei der Be- noch bei der Entladung. Dass das auch beim Transport des Magazins so bleibt, dafür sorgt unsere einzigartige Magazinlösung mit patentierter Klemmtechnik.

Lehner: Außerdem haben wir nun auch eine autonome Lösung für die Rohleiterplatten-Beladung entwickelt. Bis dato wurden Leiterplatten-Stapel in Boxen an die Linie geliefert und mussten dem Stapelbelader dann manuell zugeführt werden. Mit dem AES 03Speed Linienbelader können wir Leiterplatten vom Stapel vereinzeln oder aus einem Magazin entnehmen und in die Linie einspeisen. Der Materialaustausch erfolgt dabei autonom durch Roboter (AIV).
 

Welche weiteren Schritte werden gemacht?

Lehner: In der gesamten ASYS Group, und da ist auch der Handling Bereich miteingeschlossen, stellen wir das Produktporfolio nach und nach auf „smart“ um. Wir entwickeln mit Hochdruck an einer komplett neuartigen Handling-Produktserie. Neue, smarte Funktionalitäten, Intelligenz bis ins kleinste Maschinendetail – das ist unser ambitioniertes Ziel. Nur mit smarten Maschinen wird die Fabrik tatsächlich intelligent.
 

Vielen Dank!

 

Highlights

Berührungslose Mehrfachbeladung von Magazinslots

Mit der neuen Magazinlösung erreichen wir bis zu sechs Mal mehr Kapazität. Dank neuer patentierter Klemmtechnik können die Baugruppen innerhalb eines Slots gelagert werden, ohne sich gegenseitig zu berühren. Mit der neuen Lösung ist es möglich, die Slots je nach Länge und Breite mit bis zu drei Leiterplatten hintereinander und zwei Reihen nebeneinander zu belegen. Die Leiterplatten berühren sich bei der Be- und Entladung gegenseitig nicht. Die Magazinkapazität kann dadurch um bis das sechsfache ausgeweitet werden – ohne Kompromisse in Bezug auf die Qualität. Dies bedeutet weniger Magazinwechsel und dadurch eine ressourcenschonende Abwicklung der Linien- Be-/ Entladung. Diese Option ist nun für die Anlagentypen AES/AMS 03Speed sowie AES/AMS 03D verfügbar. Die Baugruppen können entweder nacheinander oder gleichzeitig Be-/Entladen werden.

  • Durchsatzsteigerung >150% bei drei Leiterplatten je Slot
  • Ressourcenschonend und platzsparend
  • Stressfreies, berührungsloses Handling

 

Kombinierter Magazin- und Stapelbelader mit autonomer Beladung über AIV

Wir haben die Funktionalität des Linien- Beladers AES 03Speed erweitert, sodass er sowohl Baugruppen aus Magazinplätzen als auch unbestückte Leiterplatten aus dem Stapel entnehmen und der Linie zuführen kann. Die Rohleiterplatten werden als Stapel innerhalb des Magazins mit AIV transportiert und automatisch dem System zugeführt. Die AES 03Speed ist mit einem zusätzlichen Auszieher mit Vakuumgreifer ausgestattet. Mit diesem Vakuumgreifer können Roh-Leiterplatten von oben nach unten aus dem Magazin vereinzelt und der Produktionslinie zugeführt werden. Bei einem Formatwechsel stellt sich der Greifer automatisch in X- und Y- Position so ein, dass die Leiterplatte mittig gegriffen wird. Bei Umstellung auf Entladung einseitig bestückter Baugruppen aus dem Magazin wird der Greifer automatisch angehoben. Der Produktwechsel kann dadurch vollautomatisch erfolgen. Das System kombiniert Magazin- und Stapelbelader und spart Platz in der Linie. Zudem können erstmals Leiterplattenstapel mittels AIVs autonom in die Linie eingeschleust werden.

  • Kombinationslösung für Magazine & Rohleiterplattenstapel
  • Reduzierter Platzbedarf & geringere Anschaffungskosten
  • Autonome Abwicklung dank AIV Anbindung

 

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