Unternehmen

Die ASYS Gruppe ist ein global agierendes Technologieunternehmen und führender Anbieter von Maschinen für die Elektronik-, Solar und Life Science Branche. Die Marke ASYS garantiert weltweit gleich hohe Qualitäts- und Verarbeitungsstandards.

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Services

Bei uns sind Sie immer in guten Händen - sei es bei einem Wartungsfall, in Schulungsfragen oder bei der Prozessunterstützung.

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News & Events

Hier finden Sie alle Neuigkeiten rund um Produkte und Veranstaltungen der ASYS Gruppe.

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Karriere

Sie wünschen sich einen Arbeitgeber bei dem Sie an spannenden, zukunftsorientierten Projekten beteiligt sind und bei dem neben Ihrer Leistung auch Sie als Mensch zählen? Dann sind Sie bei uns genau richtig!

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Kontakt

Sie wünschen aktuelle Informationen zu unseren Produkten und Service-Leistungen oder die Kontaktaufnahme durch einen unserer Mitarbeiter, dann füllen Sie bitte unser Kontaktformular mit Ihrer Firmenadresse aus. Finden Sie Ihren lokalen Ansprechpartner mit unserem Contact Finder.
 

Trennen mit Präzision

Für alle Leiterplatten und Anforderungen die optimale Trennlösung.

DIVISIO

High-End Nutzentrenner vom Marktführer

Unabhängig von Material, Größe oder Kontur - unsere DIVISIO Nutzentrenner trennen Ihre Leiterplatte mit einer Präzision von bis zu 10μm aus dem Nutzen. Ob als Insellösung, Inline oder Offline-Anlage - wir liefern eine Maschine, die sich perfekt an Ihren Anforderungen und Ihrer Fertigung orientiert. Dabei setzen wir auf bewährte Trennverfahren: Sägen, Fräsen oder Lasern. Die 1000ste verkaufte Anlage spricht für den Erfolg und die Erfahrung in 20 Jahren DIVISIO Nutzentrenner.

Unsere Highlights:

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Unser DIVISIO Portfolio im Überblick

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DIVISIO Übersicht


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DIVISIO Laser Übersicht

 

Im Fokus

Ihre Vorteile

Präzision bis 10μm

Durch Einsatz von UV-Lasern erreichen Sie höchste Trenngenauigkeiten.

Einfache Bedienung

Mit unserer SIMPLEX Oberfläche werden Bedienfehler signifikant reduziert.

Erfahrung seit 20 Jahren

Unsere Experten setzen Ihre Anforderungen an den Trennprozess um.


Technologie

Trennverfahren für jeden Nutzen

Dank unseres Technologie Know-Hows lösen wir alle Anforderungen an einen Trennprozess.
Mit unseren drei Lösungsmöglichkeiten können wir nahezu alle erdenklichen Materialien trennen.

Sägen

In den DIVISIO 2000, 3000 und 4000 Nutzentrennern kommt eine Säge zum Einsatz. Mithilfe der Säge werden ausschließlich gerade Schnitte ausgeführt. Die zu verarbeitenden Leiterplatten können mit und ohne Nutzenrand sein. Die Bauteilhöhe darf auf der Sägeseite max. 8mm betragen. Um Nutzen mit größeren Bauteilen zu trennen, kann sowohl von oben als auch von unten gesägt werden.

Fräsen

Mit Hilfe der Fräse können komplexere Nutzenlayouts mit einer Genauigkeit von ±100μm getrennt werden. In der Regel sind die Nutzen vorgefräst und müssen in der Maschine nur noch an den Stegverbindungen getrennt werden. Auch hier kann von oben sowie von unten gefräst werden. Die maximal zulässige Bauteilhöhe beträgt 8mm, partiell 15mm. Vorteile dieses Verfahrens sind: Geringer Stress, gute Staubperformance und fräsen von Freiformkonturen.

Lasern

Dank des Lasers können dünne und flexible Leiterplatten mit einer Genauigkeit von ±25μm getrennt werden. Dabei kommen verschiedene Lasertypen wie grüner Laser, UV-Laser und CO2-Laser zum Einsatz. Beim Lasernutzentrennen entsteht kein Staub wie beim Fräsen oder Sägen, sondern nur Schwebstoffe in geringer Menge, welche effektiv abgesaugt werden können. Beim Lasern handelt es sich um ein berührungsloses und deswegen stressfreies Verfahren.


Automation

Individueller Automatisierungsgrad

Halbautomatisch

Als Stand-alone-Lösung arbeiten unsere halbautomatisch betriebenen Nutzentrenner mit Drehtisch. So lassen sich zusätzliche Funktionen wie „Scannen von unten“ problemlos integrieren.
In Kombination mit einem Cobot steigern Sie die Produktivität und Autonomie der Anlage zusätzlich.

  • Kleine bis große Losgrößen
  • Mittlere bis hohe Produktvarianz
  • Manuelle Be- und Entladung

Vollautomatisch

Größtmöglichen Durchsatz erreichen Sie mit unseren flexiblen High-Speed Inline-Nutzentrennern. Die modulare, platzsparende Konstruktion lässt keine Wünsche offen. Sie benötigen beispielsweise unterschiedliche Auslaufsysteme? Wir integrieren für Sie Shuttle, Warenträger, Tray, Vollfächenbänder oder Schubladen.

  • Ab Losgröße 1
  • Höchste Produktvarianz

Optionen

Skalierbare Funktionen

Mit über 70 Optionen können Sie Ihren Nutzentrenner optimal an Ihre Fertigung anpassen.

100% Schnittkontrolle

Erst nach vollständiger Kontrolle aller Schnitte werden die Gutteile weiterverarbeitet.

RGB Licht

Einsatz von vielfältigen Kontrollmöglichkeiten mit einer Kamera, unabhängig von der Anwendung.

Reinigung mit ionisierter Luft

Mit dieser zusätzlichen Reinigungsfunktion erhöhen Sie Ihre Produktqualität maßgeblich.

Fräserabwurf

Für eine stabile Prozessqualität erkennt die Anlage abgenutzte Fräser und tauscht diese automatisch aus.


High-End Technologie

Parallelisierung von Prozessen in einer Anlage – DIVISIO 6000

In die DIVISIO 6000 mit Rundschalttisch können bis zu 12 Stationen integriert werden. Die zwei Carbon Achsen sorgen für eine schnelle Be- und Entladung des Tisches und somit für optimale Taktzeiten.

Mehr zur DIVISIO 6000 erfahren


Alle ASYS Prozessanlagen – eine Bedienoberfläche

Sie wünschen sich eine einfache und intuitive Maschinenbedienung? Am besten über alle Prozessmaschinen innerhalb einer Linie hinweg? Mit SIMPLEX User Interface steuern Sie alle ASYS Anlagen über ein Touch-Display mittels bekannter Gesten. Damit werden Schulungszeiten minimiert und Bedienabläufe erheblich erleichtert.

  • NEU: Simplex Offline-Tool
    Mit dieser Erweiterung können Sie ein neues Produkt anlegen – während der laufenden Produktion.

Mehr zu SIMPLEX erfahren

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