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Die ASYS Gruppe ist ein global agierendes Technologieunternehmen und führender Anbieter von Maschinen für die Elektronik-, Energy und Life Science Branche. Die Marke ASYS garantiert weltweit gleich hohe Qualitäts- und Verarbeitungsstandards.

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Bei uns sind Sie immer in guten Händen - sei es bei einem Wartungsfall, in Schulungsfragen oder bei der Prozessunterstützung.

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Sie wünschen sich einen Arbeitgeber bei dem Sie an spannenden, zukunftsorientierten Projekten beteiligt sind und bei dem neben Ihrer Leistung auch Sie als Mensch zählen? Dann sind Sie bei uns genau richtig!

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High-End Lasernutzentrennen

Trennen von dünnen und flexiblen Leiterplatten ohne mechanischen Stress, Staub und mit größter Positioniergenauigkeit.

POLYPHOS DP

Arbeiten mit höchster Präzision

Mit den POLYPHOS DP Lasernutzentrennern können flexible und starre Leiterplatten mit einer Stärke von 0,1mm bis 1,6mm getrennt werden. Durch das berührungslose Arbeiten des Lasers sind Haltekräfte nicht notwendig. Komplexe Strukturen werden mit höchster Genauigkeit gelasert. So sind Nutzen mit höherer Packingsdichte möglich. Darüber hinaus sind die erzeugten Partikel deutlich kleiner als Frässtaub und können aufgrund ihrer Natur als Schwebstoffe leicht abgesaugt werden. Um sicherzugehen, dass keine dieser Partikel durch den Bediener eingeatmet werden, ist ein dreistufiges Absaug- und Filtersystem mit Vorfilter installiert. Das Filtergerät wird dabei genauso überwacht, wie der Absaugvolumenstrom in der Maschine selbst.

Unsere Highlights:

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Unser POLYPHOS Laser Depaneling Portfolio im Überblick

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Im Fokus

Ihre Vorteile

Kein mechanischer Stress

Das konzentrierte Licht arbeitet berührungslos und bringt somit keine mechanischen Kräfte in die Prozesse ein.

Nahezu Staubfrei

Die erzeugten Partikel sind mit weniger als 1µm Größe deutlich kleiner als beispielsweise Frässpäne und lassen sich so problemlos als Schwebstoffe absaugen.

Höchste Präzision

Dank höchster Trenngenauigkeit werden die Toleranzanforderungen, die sich aus einem nachfolgenden Montageprozess ergeben, problemlos eingehalten.


Von Flexleiterplatten bis zu keramischen Substraten

Für jedes Substrat die optimale Maschine

High-Speed Lasernutzentrennen – DP 9000

Kosteneffizientes und schnelles Laser-Nutzentrennsystem für kleine und mittlere Nutzengrößen.

  • Für FPCB und FR4
  • DPSS Laser
  • Hohe Dynamik durch digital geregelte Strahlablenkung
  • Positioniergenauigkeit ±25..40 µm@5Sigma (abhängig vom Arbeitsbereich)

High-End Lasernutzentrennen – DP 8x00 Series

Hochpräzises Lasernutzentrennsystem für mittlere und große Nutzen.

  • FPCB und FR4
  • Verschiedene Strahlquellen
  • Positioniergenauigleit ±15 µm@5Sigma
  • DP 8000: Nutzengröße bis 305 x 250 mm
  • DP 8100: Nutzengröße bis 460 x 305 mm

Laserschneiden – CT 7000

Lasernutzentrennsystem mit Präzisionsschneidkopf und 3-Achs-CNC-System für Keramik und Metallkern-Leiterplatten.

  • IMS und DCB
  • QCW Faserlaser
  • Schneidgenauigkeit ±100 µm@5Sigma
  • Nutzengröße bis 490 x 460 mm

Anwendungsbereiche

Die Lösung

Die zunehmende Miniaturisierung und die damit verbundene erhöhte Packdichte erfordert eine hochpräzise und stressarme Lösung für das Austrennen von Leiterplatten.

Life Science

Flexible Leiterplatten sind verstärkt in der Medizinelektronik gefragt. Sie finden ihren Einsatz in Sensoren oder Herzschrittmachern, da sie vielfältige Geometrien erlauben. Bei diesen Schaltungen ist es neben der Präzision wichtig, so wenig Partikel wie möglich beim Trennprozess zu erzeugen, um Fehlfunktionen zu vermeiden. Dank des Lasertrennverfahrens von ASYS ist dies realisierbar.

mehr über Life Science Anwendungen

Automotive

Neben dem nahezu staubfreien Trennen spielt in der Automobilindustrie ein hoher Durchsatz und eine hohe Rückverfolgbarkeit eine weitere Rolle. Mit unserem flexiblen Produktionskonzept kann eine Fertigungslinie leicht für unterschiedliche Durchsatzanforderungen skaliert werden.


POLYPHOS DP 8000 Series

Lasernutzentrennen für höchste Präzision

Mit der POLYPHOS DP 8000 Series haben wir einen Lasernutzentrenner entwickelt, der die Anforderungen an höchste Präzision bei geringstem mechanischem Stress und geringster Partikelgenerierung erfüllt.


Materialtest

Sie möchten wissen ob Ihr Material für das Lasernutzentrennen geeignet ist? Oder Sie suchen nach den optimalen Lasereinstellungen? Senden Sie uns Ihr Material für einen kostenlosen Applikationstest zu.

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